반도체 제조 현장에서 장비 부품은 고객사의 가장 중요한 자산입니다.
그러나 반복되는 공정 환경에서 반도체 장비 부품은 오염과 손상을 피하기 어렵고, 이는 곧 생산 효율의 저하로 직결됩니다.
코미코는 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로 고객의 부품을 최상의 상태로 복원하며, 신뢰할 수 있는 기술 파트너로서 자리매김했습니다. 오늘은 코미코의 세정 기술을 적용한 반도체 장비 부품의 세정 프로세스를 자세히 소개해 드리겠습니다.
■ 부품 입고
코미코는 WMS(Warehouse Management System, 유통관리 시스템)를 운영하여, 입고부터 반출까지의 전 과정 추적 관리, 제품별 이력 관리 및 위치 관리 자동화, 물류 프로세스의 실시간 모니터링을 수행하고 있습니다.
이를 통해 고객의 제품이 안전하고 체계적으로 반입·보관·반출될 수 있도록 보장하며, 품질뿐만 아니라 물류 안정성까지 완벽히 확보하고 있습니다.
■ 입고 검사 (Incoming Inspection)
부품 입고 이후 정밀 검사 장비를 활용해 부품의 상태를 다각도로 분석합니다.
코미코는 정밀한 육안 검사 및 광학 계측 장비로 오염 정도와 물리적 손상 등을 파악하여 미세 단위까지 면밀하게 검토합니다. 이 과정에서 확보된 데이터(제품 Image 및 이상유무 등)는 생산관리시스템(Manufacturing Execution System, MES)에 기록되어, 추후 진행되는 다양한 세정 공정에 활용됩니다.
■ 전처리 세정
각 오염 물질의 화학적 조성과 물리적 특성을 분석하여, 오염 제거에 최적화된 Recipe를 구성하여 세정을 진행하고 있습니다.
- 화학적 세정(Chemical Cleaning) : 산, 알칼리, 용제 등을 이용해 표면의 산화물, 유기물, 금속 오염 등을 화학 반응으로 제거하는 방법
- 물리적 세정(Physical Cleaning) : 브러싱, 스크러빙, 제트 분사 등 물리적 힘을 통해 오염을 제거하는 방법
■ 후처리 세정
후처리 세정은 전처리 세정 후 표면에 남아 있을 수 있는 미세 오염과 이온을 정밀하게 제어하는 핵심 공정입니다.
육안으로는 식별할 수 없는 미세 입자와 잔류 오염 뿐만 아니라, 반도체 제조공정 수율에 직접적인 영향을 미치는 이온 오염까지 철저하게 관리합니다.
반도체 공정 부품은 극도로 높은 청정도와 안정성이 요구되기 때문에, 미세 오염 제거와 이온 제어는 선택이 아닌 필수 조건입니다.코미코는 초음파(Ultrasonic) 세정 기술을 기반으로 ComFre™, WSCS™ 등 다양한 후처리 세정 기술을 개발하여 반도체 공정 장비 부품에 적용하고 있습니다.
부품의 형상, 재질, 오염 특성에 따라 세정 주파수, 처리 시간, 세정액 조성 등을 정밀하게 최적화함으로써, 미세 오염 제거와 이온 제어 효율을 극대화한 고품질 세정 솔루션을 제공합니다.
■ 건조(Drying Process)
반도체 공정에서 장비 부품에 잔류 수분이 남아 있는 것은 매우 치명적인 문제를 초래할 수 있습니다. 미세 수분은 공정 중 이온 오염, 부식, 파티클 재부착 등의 원인이 되어, 제품의 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
코미코는 이러한 문제를 근본적으로 차단하기 위해, 세정 이후의 건조 단계를 하나의 독립된 핵심 공정으로 관리하고 있습니다. 부품의 재질, 형상, 열적 특성에 따라 건조 온도, 시간, 진공도를 정밀하게 제어하며, 필요에 따라 진공 건조(Vacuum Drying) 환경을 구현하여 미세한 수분까지 완벽히 제거합니다.
이러한 체계적인 제어를 통해 모든 부품은 완전 건조 상태로 안정화된 후 제공되며, 반도체 장비 부품의 고청정·고신뢰 운용을 보장합니다.
■ 최종 검사(Final Inspection)
모든 세정 및 건조 공정을 마친 부품은 정밀한 검사 장비와 체계적인 검증 절차를 통해 최종 품질이 확인됩니다. 이 단계에서는 부품의 외관, 표면 청정도, 이온 잔류, 파티클 발생 여부 등 세정 품질에 직접적인 영향을 주는 항목을 면밀히 점검합니다.
코미코는 보유하고 있는 다양한 정밀 분석 장비들을 활용하여 제품의 이상 유무를 객관적 데이터로 검증하고 있습니다. 이러한 정량적 품질 검증 프로세스를 통해, 모든 부품이 반도체 공정의 청정도 기준을 완벽히 충족한 상태로 고객에게 제공되도록 관리하고 있습니다.
■ 포장 및 제품 반출 (Packing & Shipping)
최종 검사를 통과한 제품은 고객사 요구 조건에 따라 체계적으로 포장 및 출하 준비가 진행됩니다.
각 부품에는 고객사별 인식 스티커(Labeling)가 부착되며, 세정 품질을 보증하는 CoA(Certificate of Analysis) 성적서가 함께 발급됩니다. 제품은 외부 오염을 완벽히 차단하기 위해 진공 포장(Vacuum Packaging) 공정을 거치며, 이 모든 과정은 청정 등급(Class Room) 환경에서 수행됩니다.
이를 통해 부품이 최상의 청정도와 안정된 상태로 고객사에 전달될 수 있도록 관리하고 있습니다.
코미코는 앞으로도 고객사의 안정적인 생산성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해, 지속적인 기술 혁신과 체계적인 품질 관리를 통해 최상의 솔루션을 제공하겠습니다.
<About KoMiCo>
KoMiCo는 1996년 국내 최초로 반도체 장비 부품의 세정 및 코팅 서비스를 사업화한 기업으로, 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 글로벌 거점을 기반으로 세계 유수 반도체 기업들로부터 품질을 인증받은 Global No.1 기업입니다.
KoMiCo는 세정·코팅 신기술을 바탕으로 기존 사업의 고도화는 물론, OEM 반도체 장비용 핵심 부품 개발과 시장 확대를 통해 사업 영역을 지속적으로 확장하고 있습니다. 앞으로도 고객의 생산성과 수율 향상에 기여하며, 반도체 장비 부품 분야의 글로벌 선도 기업으로 나아가겠습니다.