반도체 제조 공정은 고온, 화학, 플라즈마 등의 가혹한 환경으로 진행되며 이 과정에서 반도체 제조 장비 부품의 기능성이 손실 될 수 있습니다. 특히 부품의 표면 상태와 Hole 크기 등은 반도체 제조 시, 안정적인 공정 수행을 위해 반드시 관리되어야 하는 핵심 평가 항목입니다.
코미코 분석센터는 이러한 요소에 대한 기능성 평가를 체계적으로 수행합니다. 부품의 평탄도, 표면 형상(Roughness), Hole 크기를 정밀하게 측정함으로써, 해당 부품이 공정 환경에 적합한 기능과 안정성을 갖추고 있는지 검증하고 있습니다.
■ 코미코 기능성 평가 분석 장비 Line-up

- CMM (Coordinate Measuring Machine)
반도체 제조 공정의 가혹한 환경에서는 부품의 치수 변화나 뒤틀림이 발생할 수 있습니다. CMM은 Probe를 이용해 제품의 실제 형상을 3차원으로 정밀 측정하는 접촉식 분석 장비로, 이를 통해 제품의 뒤틀림 등 기능적 안정성을 평가할 수 있습니다.
또한 장기간 축적된 측정 데이터를 기반으로 사용 횟수 대비 변형 누적 경향을 분석하여 부품의 수명 주기를 예측할 수 있습니다. 이러한 데이터 기반 관리 체계는 고객 공정의 안정성과 신뢰도를 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
- 3D Map
3D Map은 레이저 광원을 이용해 시료 표면을 입체적으로 관찰할 수 있는 장비입니다. 부품 표면을 3D 형상으로 확대 관찰하여 거칠기, 균열, 미세 결함 등을 시각적으로 확인할 수 있으며, 코팅이 적용된 부품의 품질 관리에 주로 활용됩니다.
특히 비접촉식 3D 계측 방식으로 제품의 손상 없이 표면 상태를 정밀하게 분석할 수 있다는 장점이 있습니다.
- SureInspect
SureInspect는 Vision 기반의 3차원 비접촉 측정 장비로, 광학 센서가 부품을 스캔해 정밀한 좌표 데이터를 추출합니다. 특히 Hole 직경, 위치, 깊이 등을 빠르고 정확하게 측정할 수 있어 복잡한 구조를 가진 부품이나 수천 개의 미세 홀을 포함한 Shower Head 검사에 탁월한 성능을 발휘합니다.
반복성이 높은 자동 측정 방식을 통해 대량 부품의 균일한 품질 검사가 가능하며, 접촉식 장비와 달리 손상 위험 없이 정밀한 데이터를 확보할 수 있습니다. 또한 세정·코팅 공정 후 Hole 막힘 여부나 치수 변화를 신속하게 확인할 수 있어 고객 공정의 안정성과 품질 신뢰도를 크게 향상시킵니다.
코미코의 기능성 평가는 실제 반도체 공정 환경에서 부품이 안정적으로 성능을 발휘할 수 있는지를 검증합니다. 코미코는 앞으로도 최신 계측 장비와 분석 역량을 지속적으로 확장하여, 반도체 장비 부품 기능성 평가의 새로운 기준을 제시하고 고객사와 함께 반도체 산업의 미래를 만들어가겠습니다.
<About KoMiCo>
KoMiCo는 1996년 국내 최초로 반도체 장비 부품의 세정 및 코팅 서비스를 사업화한 기업으로, 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 글로벌 거점을 기반으로 세계 유수 반도체 기업들로부터 품질을 인증받은 Global No.1 기업입니다.
KoMiCo는 세정·코팅 신기술을 바탕으로 기존 사업의 고도화는 물론, OEM 반도체 장비용 핵심 부품 개발과 시장 확대를 통해 사업 영역을 지속적으로 확장하고 있습니다. 앞으로도 고객의 생산성과 수율 향상에 기여하며, 반도체 장비 부품 분야의 글로벌 선도 기업으로 나아가겠습니다.
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