As semiconductor processes become more miniaturized and complex, the importance of technologies that ensure the durability of equipment components and the stability of processes is also increasing. One of the key technologies for protecting component surfaces under extreme environments—such as plasma exposure—is Thermal Spray Coating.As the name suggests, thermal spray coating is a technique tha..

반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..