As the semiconductor industry continues to advance, the required levels of reliability and environmental resistance for equipment components are also increasing.Aluminum-based materials are widely used for various semiconductor equipment parts due to their excellent light weight, high thermal conductivity, and superior machinability. However, they possess an inherent limitation—a lack of resista..

반도체 산업의 고도화에 따라, 장비 부품에 요구되는 신뢰성과 내환경성 수준도 점점 높아지고 있습니다. 반도체 산업 내에서 알루미늄 계열 소재는 우수한 경량성, 뛰어난 열전도성, 우수한 가공성을 바탕으로 다양한 장비 부품에 폭넓게 활용되고 있지만, 플라즈마 환경이나 화학물질에 대한 내성이 부족하다는 근본적인 한계를 지니고 있습니다.특히 극한의 온도와 화학 반응이 수반되는 반도체 공정 환경에서는 알루미늄의 표면이 쉽게 손상되어 장비 성능 저하나 부품 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 이에 따라 알루미늄의 본래 특성은 유지하면서도, 내식성·경도·절연성과 같은 기능적 특성을 강화할 수 있는 표면 처리 기술에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.이번 글에서는 이러한 요구에 효과적으로 대응하는 대표적인 기술인 ..

Semiconductor manufacturing continues to advance toward greater miniaturization and higher integration. In particular, in etching processes conducted at the sub-nanometer scale, the performance requirements for equipment components—such as plasma resistance, surface stability, and wear resistance—are becoming increasingly stringent.In this environment, PVD (Physical Vapor Deposition) coating tec..

반도체 공정은 미세화·고집적화를 향해 지속적으로 진화하고 있습니다. 특히 수 나노미터 수준에서 정밀하게 이루어지는 Etching(식각) 공정에서는 내플라즈마성, 표면 안정성, 내마모성 등 장비 부품에 요구되는 조건이 점점 더 까다로워지고 있습니다. 이러한 환경 속에서 반도체 장비 부품에 대한 PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 기상 증착) Coating 기술은 고경도, 정밀 표면 조절력을 갖춘 고기능 코팅 솔루션으로 각광받고 있습니다.이번 글에서는 PVD Coating의 특징과 구현 과정에 대해서 자세히 알아보겠습니다.■ PVD Coating 이란?PVD Coating (Physical Vapor Deposition, 물리적 기상 증착)은 고체 상태의 재료를 진공 상태에서 증..

In semiconductor manufacturing, particles are more than just contaminants — they are critical variables that directly impact yield. Especially in etching and deposition processes, where nanoscale patterns are formed, even the smallest contamination can lead to a sharp increase in defect rates, reduced productivity, and decreased profitability.In response to these demanding conditions, AD Coating..

반도체 공정에서 ‘파티클(particle)’은 단순한 오염 요소를 넘어 수율에 직접적인 영향을 주는 치명적인 변수입니다. 특히 나노미터 단위로 패턴이 구성되는 식각(Etch) 및 증착(Deposition) 공정에서는 미세한 오염조차 불량률 상승으로 이어지며, 생산성 저하와 수익성 악화를 유발합니다.이러한 까다로운 환경 속에서 주목받고 있는 코팅 기술이 AD Coating (Aerosol Deposition Coating)입니다. AD Coating은 특히 파티클 발생 억제 측면에서 뛰어난 성능을 보여주며, 차세대 반도체 장비용 코팅 솔루션으로 각광받고 있습니다. 이번 글에서는 AD Coating이란 무엇인지, 어떤 기술적 원리와 구조적 특성을 통해 파티클을 효과적으로 제어하는지에 대해 소개하겠습니다.■ ..

As semiconductor processes become increasingly miniaturized and integrated, the plasma environments to which equipment components are exposed are reaching ever more extreme conditions. In particular, during the etching process, high-energy ions and reactive radicals continuously erode the inner walls and components of the equipment, causing particle generation and yield loss, which are major pro..

반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..

As semiconductor processes continue to advance toward extreme miniaturization and high integration, the operational environments that process equipment must endure are becoming increasingly harsh. In particular, during the etching process, high-energy plasma and reactive ions continuously erode the inner walls and components of the equipment. This erosion poses a serious threat to both the equip..

반도체 공정이 초미세화·고집적화되면서, 공정 장비가 견뎌야 할 환경은 갈수록 더 극한으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 플라즈마와 반응성 이온이 지속적으로 장비 내벽과 구성 부품을 침식시키며, 장비 수명과 공정 안정성을 위협하는 주요 원인이 됩니다. 이러한 환경 속에서 핵심 부품을 보호하기 위한 기술로 주목받고 있는 것이 바로 YAG 소재의 APS Coating 입니다.■ 왜 YAG 인가? : Y₂O₃와 Al₂O₃의 한계를 넘어서다APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅은 세라믹 분말을 플라즈마 열원을 이용해 녹이고, 고속 분사하여 장비 표면에 견고한 보호막을 형성하는 기술입니다. 이때 어떤 세라믹 소재를 사용하는가에 따라 코팅의 성능은 크게 달라집니다..