반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..