As semiconductor processes become increasingly miniaturized and integrated, the plasma environments to which equipment components are exposed are reaching ever more extreme conditions. In particular, during the etching process, high-energy ions and reactive radicals continuously erode the inner walls and components of the equipment, causing particle generation and yield loss, which are major pro..

반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..

As semiconductor processes become more miniaturized and complex, the importance of technologies that ensure the durability of equipment components and the stability of processes is also increasing. One of the key technologies for protecting component surfaces under extreme environments—such as plasma exposure—is Thermal Spray Coating.As the name suggests, thermal spray coating is a technique tha..

반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..