The PVD (Physical Vapor Deposition) process in semiconductor manufacturing is a highly advanced technique that involves the precise deposition of ultra-thin films on the scale of tens of nanometers. Throughout this process, maintaining stable physical and chemical properties is essential.During deposition, the target material can scatter inside the chamber, leading to uneven redeposition on vari..

반도체 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정은 수십 나노미터 단위의 박막을 정밀하게 증착하는 고난이도 공정으로, 물리적, 화학적 특성이 안정적으로 유지되어야 합니다. 이 과정에서 타겟 물질(Target Material)은 증착 과정에서 챔버 내부에 비산되어 다양한 부품 표면에 불균일하게 재부착되거나, 표면 침식 및 오염의 원인이 될 수 있습니다. 이러한 현상은 장비의 유지 주기를 단축시키고 공정 수율 저하로 이어질 수 있기 때문에, 부품 표면의 보호와 안정화는 반도체 제조의 품질과 생산성에 직결되는 핵심 요소로 주목받고 있습니다.이러한 까다로운 조건을 효과적으로 제어하기 위해 도입된 대표적인 기술이 바로 Arc Coating입니다.■ Arc Coating이란?Arc Coating은..

As the semiconductor industry continues to advance, the required levels of reliability and environmental resistance for equipment components are also increasing.Aluminum-based materials are widely used for various semiconductor equipment parts due to their excellent light weight, high thermal conductivity, and superior machinability. However, they possess an inherent limitation—a lack of resista..

반도체 산업의 고도화에 따라, 장비 부품에 요구되는 신뢰성과 내환경성 수준도 점점 높아지고 있습니다. 반도체 산업 내에서 알루미늄 계열 소재는 우수한 경량성, 뛰어난 열전도성, 우수한 가공성을 바탕으로 다양한 장비 부품에 폭넓게 활용되고 있지만, 플라즈마 환경이나 화학물질에 대한 내성이 부족하다는 근본적인 한계를 지니고 있습니다.특히 극한의 온도와 화학 반응이 수반되는 반도체 공정 환경에서는 알루미늄의 표면이 쉽게 손상되어 장비 성능 저하나 부품 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 이에 따라 알루미늄의 본래 특성은 유지하면서도, 내식성·경도·절연성과 같은 기능적 특성을 강화할 수 있는 표면 처리 기술에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.이번 글에서는 이러한 요구에 효과적으로 대응하는 대표적인 기술인 ..

Semiconductor manufacturing continues to advance toward greater miniaturization and higher integration. In particular, in etching processes conducted at the sub-nanometer scale, the performance requirements for equipment components—such as plasma resistance, surface stability, and wear resistance—are becoming increasingly stringent.In this environment, PVD (Physical Vapor Deposition) coating tec..

반도체 공정은 미세화·고집적화를 향해 지속적으로 진화하고 있습니다. 특히 수 나노미터 수준에서 정밀하게 이루어지는 Etching(식각) 공정에서는 내플라즈마성, 표면 안정성, 내마모성 등 장비 부품에 요구되는 조건이 점점 더 까다로워지고 있습니다. 이러한 환경 속에서 반도체 장비 부품에 대한 PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 기상 증착) Coating 기술은 고경도, 정밀 표면 조절력을 갖춘 고기능 코팅 솔루션으로 각광받고 있습니다.이번 글에서는 PVD Coating의 특징과 구현 과정에 대해서 자세히 알아보겠습니다.■ PVD Coating 이란?PVD Coating (Physical Vapor Deposition, 물리적 기상 증착)은 고체 상태의 재료를 진공 상태에서 증..

In semiconductor manufacturing, particles are more than just contaminants — they are critical variables that directly impact yield. Especially in etching and deposition processes, where nanoscale patterns are formed, even the smallest contamination can lead to a sharp increase in defect rates, reduced productivity, and decreased profitability.In response to these demanding conditions, AD Coating..

반도체 공정에서 ‘파티클(particle)’은 단순한 오염 요소를 넘어 수율에 직접적인 영향을 주는 치명적인 변수입니다. 특히 나노미터 단위로 패턴이 구성되는 식각(Etch) 및 증착(Deposition) 공정에서는 미세한 오염조차 불량률 상승으로 이어지며, 생산성 저하와 수익성 악화를 유발합니다.이러한 까다로운 환경 속에서 주목받고 있는 코팅 기술이 AD Coating (Aerosol Deposition Coating)입니다. AD Coating은 특히 파티클 발생 억제 측면에서 뛰어난 성능을 보여주며, 차세대 반도체 장비용 코팅 솔루션으로 각광받고 있습니다. 이번 글에서는 AD Coating이란 무엇인지, 어떤 기술적 원리와 구조적 특성을 통해 파티클을 효과적으로 제어하는지에 대해 소개하겠습니다.■ ..

As semiconductor processes become increasingly miniaturized and integrated, the plasma environments to which equipment components are exposed are reaching ever more extreme conditions. In particular, during the etching process, high-energy ions and reactive radicals continuously erode the inner walls and components of the equipment, causing particle generation and yield loss, which are major pro..

반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..