As semiconductor processes become increasingly miniaturized and integrated, the plasma environments to which equipment components are exposed are reaching ever more extreme conditions. In particular, during the etching process, high-energy ions and reactive radicals continuously erode the inner walls and components of the equipment, causing particle generation and yield loss, which are major pro..

반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..

As semiconductor processes continue to advance toward extreme miniaturization and high integration, the operational environments that process equipment must endure are becoming increasingly harsh. In particular, during the etching process, high-energy plasma and reactive ions continuously erode the inner walls and components of the equipment. This erosion poses a serious threat to both the equip..

반도체 공정이 초미세화·고집적화되면서, 공정 장비가 견뎌야 할 환경은 갈수록 더 극한으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 플라즈마와 반응성 이온이 지속적으로 장비 내벽과 구성 부품을 침식시키며, 장비 수명과 공정 안정성을 위협하는 주요 원인이 됩니다. 이러한 환경 속에서 핵심 부품을 보호하기 위한 기술로 주목받고 있는 것이 바로 YAG 소재의 APS Coating 입니다.■ 왜 YAG 인가? : Y₂O₃와 Al₂O₃의 한계를 넘어서다APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅은 세라믹 분말을 플라즈마 열원을 이용해 녹이고, 고속 분사하여 장비 표면에 견고한 보호막을 형성하는 기술입니다. 이때 어떤 세라믹 소재를 사용하는가에 따라 코팅의 성능은 크게 달라집니다..

As semiconductor processes become more miniaturized and complex, the importance of technologies that ensure the durability of equipment components and the stability of processes is also increasing. One of the key technologies for protecting component surfaces under extreme environments—such as plasma exposure—is Thermal Spray Coating.As the name suggests, thermal spray coating is a technique tha..

반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..

2025년 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최된 세미콘 코리아 2025 (SEMICON KOREA 2025)에 코미코가 참가하였습니다. 이번 전시회에서 코미코는 최첨단 세정 및 코팅 솔루션을 선보이며, 많은 고객 및 업계 관계자분들과 의미 있는 시간을 보냈습니다. ◆ 세미콘 코리아란?세미콘 코리아(SEMICON KOREA)는 세계 최대 규모의 반도체 산업 전시회 중 하나로, 매년 글로벌 반도체 제조 기업과 협력업체들이 한자리에 모여 최신 기술과 트렌드를 공유하는 자리입니다. 2025년 행사 역시 반도체 공정 혁신, AI 반도체, 첨단 패키징 기술 등 다양한 주제를 다루며, 글로벌 주요 기업들이 대거 참여하였습니다.  |  코미코의 전시 내용이번 세미콘 코리아 2025에서 코미코는 반도체 장비..

안녕하세요, 글로벌 반도체 장비 및 부품 세정 코팅 전문 기업 KoMiCo입니다!다가오는 2025년 2월 19일부터 2월 21일까지, 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON KOREA에 KoMiCo가 참가합니다! 국내 최대 규모의 반도체 전시회인 SEMICON KOREA는 최신 기술과 혁신적인 솔루션을 한자리에서 확인할 수 있는 자리로, KoMiCo는 이번 행사에서 업계를 선도하는 반도체 장비 및 부품의 세정과 코팅 솔루션을 선보이고자 합니다.📍 전시 기간 2025. 02. 19. (수) ~ 02. 21. (금) 📍 KoMiCo 부스 위치코엑스 1층 A홀, 부스 번호 A128✨ 주요 전시 내용반도체 장비 부품 세정 및 코팅 서비스KoMiCo의 독보적인 세정 및 코팅 기술을 통해 반도체 장비의 성능을 극..

안녕하세요, KoMiCo입니다! 2024년 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열린 SEDEX 2024에서 코미코가 C홀 103호 부스로 참가해 많은 분들을 만나고, 혁신적인 반도체 기술을 공유하는 소중한 시간을 보냈습니다.|  반도체 산업을 위한 전문 솔루션 제공 기업, 코미코이번 SEDEX 2024에서 코미코는 반도체 장비 부품에 특화된 세정 및 코팅 솔루션과 첨단 기술을 소개했습니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비 부품 관리의 중요성은 나날이 커지고 있으며, 코미코는 이를 지원하는 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다.코미코 부스에서는 많은 방문객들이 코미코의 세정·코팅 서비스와 핵심 부품 제조 공정에 대한 설명을 직접 듣고, 코미코의 기술력이 실제 반도체 공정에 어떻게 기여하는지에..

코미코가 2024년 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX(반도체 대전)에 참가하게 되었습니다. SEDEX는 국내 반도체 산업을 대표하는 주요 전시회로, 최신 반도체 기술과 솔루션을 만나볼 수 있는 자리입니다.코미코는 이번 전시회에서 반도체 장비 및 부품 세정, 코팅 서비스의 핵심 기술을 선보일 예정입니다. 특히 고품질 세정 솔루션과 정밀 코팅 기술로 반도체 장비의 효율성과 내구성을 극대화하는 다양한 솔루션을 소개할 계획입니다. 전시 일정 및 장소일정: 2024년 10월 23일(수) ~ 10월 25일(금)장소: 코엑스 3층 C홀 또한 코미코의 부스에서는 특별 기술 상담을 진행하며 세정 및 코팅 분야에서의 코미코의 기술력과 차별화된 솔루션을 직접 경험하실 수 있습니다. 여러분의 많은..