In industries such as semiconductors, displays, and precision components, even the slightest contamination can lead to product defects. As a result, the importance of cleaning semiconductor parts is becoming increasingly critical.In this article, we introduce dissolution-based cleaning technology, one of the key methods used for semiconductor part cleaning. This approach removes contaminants by ..

반도체, 디스플레이, 정밀 부품 산업 등에서는 미세한 오염물 하나가 불량의 원인이 될 수 있어, 반도체 부품 세정의 중요성은 점점 더 부각되고 있습니다.이번 글에서는 반도체 부품 세정 방법 중 하나인 ‘용해(Dissolution)’ 기반 세정 기술에 대해 소개드리고자 합니다. 이 방식은 오염물의 화학적 특성에 따라 적절한 용제를 선택하여, 오염물 자체를 녹여 제거하는 원리입니다.용해 세정 기술의 기본 원리는 "Like dissolves like(유사한 것이 유사한 것을 용해한다)"에 기반하고 있습니다. 즉, 극성 오염물은 극성 용매에, 비극성 오염물은 비극성 용매에 잘 용해되는 분자 간의 상호 친화성을 활용하는 것입니다. 이러한 화학적 특성의 유사성은 용매와 오염물 간의 상호 작용을 극대화하여, 세정 효..

In the semiconductor industry, various types of metallic contaminants are generated throughout the manufacturing process. These contaminants can have a direct impact on product yield and quality.One of the most effective methods for removing such contaminants is chemical cleaning technology based on redox reactions. Today, it is widely used as a standard cleaning method in semiconductor compone..

반도체 산업에서는 공정 과정 중 다양한 형태의 금속 오염물이 발생하며, 이는 제품의 수율과 품질에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.이러한 오염물을 효과적으로 제거하기 위한 대표적인 방법 중 하나가 산화-환원 반응을 이용한 화학적 세정 기술이며, 현재 반도체 부품 세정 공정에서 보편적으로 활용되는 세정 방식으로 자리 잡고 있습니다.이번 글에서는 산화-환원 반응 기반 화학적 세정 기술의 원리와 특성에 대해 자세히 살펴보겠습니다.■ 산화-환원 반응이란?산화-환원 반응(Oxidation-Reduction Reaction)이란, 전자의 이동을 수반하는 전기화학적 반응으로, 두 물질 간 전자 전달이 이루어지는 과정을 의미합니다. 이 반응은 기본적으로 다음과 같은 특성을 가집니다.산화(Oxidation): 화학 반..

The semiconductor manufacturing process demands extreme levels of precision and cleanliness.In such environments, process equipment and their component parts are repeatedly exposed to high temperatures, plasma, and various chemical reactions. As a result, diverse forms of contaminants gradually accumulate on their surfaces.Over time, these contaminants can degrade equipment performance, cause pr..

반도체 공정은 극한의 정밀도와 청정도를 요구합니다. 이러한 환경에서 공정 장비와 그 구성 부품은 반복적으로 고온, 플라즈마, 화학 반응 등에 노출되며, 표면에 다양한 형태의 오염물이 축적됩니다. 이 오염물들은 시간이 지날수록 장비 성능 저하, 공정 불균형, Particle 발생 등의 문제를 유발하며, 결국 제품 수율과 품질에 부정적인 영향을 끼치게 됩니다.따라서, 반도체 산업에서는 장비 및 부품에 축적된 오염을 주기적으로 제거하고, 기능적 특성을 회복시키는 반도체 부품 세정(Cleaning) 기술이 필수적으로 적용되고 있습니다.반도체 부품 세정은 크게 화학적 세정(Chemical Cleaning)과 물리적 세정(Physical Cleaning)으로 구분됩니다. 제조 공정 조건 및 부품의 형태에 따라 다양..

High hermeticity, excellent uniformity, and superior corrosion resistance are essential requirements for coatings used in advanced semiconductor fabrication. As device integration continues to intensify, the ability to reliably deposit ultra-thin films even within the complex internal structures of process equipment has become increasingly vital.One of the most promising thin-film technologies t..

고기밀성, 고균일도, 고내식성을 모두 만족시키는 코팅 기술은 첨단 반도체 공정에서 반드시 요구되는 기술적 조건입니다. 특히 고집적화가 가속화되고 있는 오늘날, 복잡한 장비 구조 내부까지 안정적으로 박막을 증착할 수 있는 기술이 점점 더 중요해지고 있습니다.바로 이러한 니즈에 대응하기 위한 대표적인 박막 기술이 ALD Coating입니다.ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) Coating은 원자층 수준으로 증착되어 균일하고 조밀한 박막을 형성할 수 있는 초정밀 박막 형성 기술입니다. 두 가지 이상의 반응성 전구체(precursor)를 교차 주입하여 기판 표면에서만 반응이 일어나는 ‘자가제한 반응(self-limiting reaction)’을 이용합니다.ALD Coating의 주..

The PVD (Physical Vapor Deposition) process in semiconductor manufacturing is a highly advanced technique that involves the precise deposition of ultra-thin films on the scale of tens of nanometers. Throughout this process, maintaining stable physical and chemical properties is essential.During deposition, the target material can scatter inside the chamber, leading to uneven redeposition on vari..

반도체 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정은 수십 나노미터 단위의 박막을 정밀하게 증착하는 고난이도 공정으로, 물리적, 화학적 특성이 안정적으로 유지되어야 합니다. 이 과정에서 타겟 물질(Target Material)은 증착 과정에서 챔버 내부에 비산되어 다양한 부품 표면에 불균일하게 재부착되거나, 표면 침식 및 오염의 원인이 될 수 있습니다. 이러한 현상은 장비의 유지 주기를 단축시키고 공정 수율 저하로 이어질 수 있기 때문에, 부품 표면의 보호와 안정화는 반도체 제조의 품질과 생산성에 직결되는 핵심 요소로 주목받고 있습니다.이러한 까다로운 조건을 효과적으로 제어하기 위해 도입된 대표적인 기술이 바로 Arc Coating입니다.■ Arc Coating이란?Arc Coating은..