The PVD (Physical Vapor Deposition) process in semiconductor manufacturing is a highly advanced technique that involves the precise deposition of ultra-thin films on the scale of tens of nanometers. Throughout this process, maintaining stable physical and chemical properties is essential.During deposition, the target material can scatter inside the chamber, leading to uneven redeposition on vari..

반도체 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정은 수십 나노미터 단위의 박막을 정밀하게 증착하는 고난이도 공정으로, 물리적, 화학적 특성이 안정적으로 유지되어야 합니다. 이 과정에서 타겟 물질(Target Material)은 증착 과정에서 챔버 내부에 비산되어 다양한 부품 표면에 불균일하게 재부착되거나, 표면 침식 및 오염의 원인이 될 수 있습니다. 이러한 현상은 장비의 유지 주기를 단축시키고 공정 수율 저하로 이어질 수 있기 때문에, 부품 표면의 보호와 안정화는 반도체 제조의 품질과 생산성에 직결되는 핵심 요소로 주목받고 있습니다.이러한 까다로운 조건을 효과적으로 제어하기 위해 도입된 대표적인 기술이 바로 Arc Coating입니다.■ Arc Coating이란?Arc Coating은..