As semiconductor processes become increasingly miniaturized and integrated, the plasma environments to which equipment components are exposed are reaching ever more extreme conditions. In particular, during the etching process, high-energy ions and reactive radicals continuously erode the inner walls and components of the equipment, causing particle generation and yield loss, which are major pro..

반도체 공정이 초미세화되고 고집적화되면서, 장비 부품이 노출되는 플라즈마 환경은 갈수록 더 극한의 조건으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 이온과 반응성 라디컬이 장비 내벽과 구성 부품을 지속적으로 침식시키며, 파티클 발생 및 수율 저하라는 중대한 공정 리스크를 유발합니다.이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 YF₃ 및 Y-O-F 기반의 APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅 기술이 주목받고 있습니다. 오늘 소개할 FineCera™와 SF™는 KoMiCo가 개발한 F 계열 고기능 세라믹 코팅으로, 고플라즈마 환경에서의 화학적 안정성, 파티클 억제 성능, Seasoning Time 단축 등의 면에서 탁월한 효과를 보여주고 있습니다.■ 기존 소재의 한계를..

As semiconductor processes continue to advance toward extreme miniaturization and high integration, the operational environments that process equipment must endure are becoming increasingly harsh. In particular, during the etching process, high-energy plasma and reactive ions continuously erode the inner walls and components of the equipment. This erosion poses a serious threat to both the equip..

반도체 공정이 초미세화·고집적화되면서, 공정 장비가 견뎌야 할 환경은 갈수록 더 극한으로 치닫고 있습니다. 특히 Etching(식각) 공정에서는 고에너지 플라즈마와 반응성 이온이 지속적으로 장비 내벽과 구성 부품을 침식시키며, 장비 수명과 공정 안정성을 위협하는 주요 원인이 됩니다. 이러한 환경 속에서 핵심 부품을 보호하기 위한 기술로 주목받고 있는 것이 바로 YAG 소재의 APS Coating 입니다.■ 왜 YAG 인가? : Y₂O₃와 Al₂O₃의 한계를 넘어서다APS(Atmospheric Plasma Spray) 코팅은 세라믹 분말을 플라즈마 열원을 이용해 녹이고, 고속 분사하여 장비 표면에 견고한 보호막을 형성하는 기술입니다. 이때 어떤 세라믹 소재를 사용하는가에 따라 코팅의 성능은 크게 달라집니다..

지난 5월 13일, KoMiCo는 글로벌 법인에서 탁월한 성과를 낸 우수 사원들을 본사로 초청하여 특별한 탐방 행사를 진행했습니다. 이번 행사는 중국, 대만, 싱가포르, 미국 등 총 4개 해외법인을 대표하는 인재들이 한자리에 모여, 하나의 KoMiCo로서 교류하고 소통하는 뜻깊은 자리였습니다.이번 행사는 KoMiCo의 대표적인 조직문화 프로그램인 ‘K-yellow(즐거운 일터)’의 일환으로, 성과 기반의 인재 보상과 글로벌 결속 강화를 목표로 매년 1회 시행되고 있습니다. 해당 프로그램은 본사의 우수사원이 해외 법인으로, 해외 법인의 인재는 본사로 견학을 떠나는 구조로, 참가자들의 만족도와 호응이 매우 높은 프로그램입니다.■ 글로벌 KoMiCo인들의 만남✈️ 각 해외법인의 우수 사원들은 KoMiCo 본사..

As semiconductor processes become more miniaturized and complex, the importance of technologies that ensure the durability of equipment components and the stability of processes is also increasing. One of the key technologies for protecting component surfaces under extreme environments—such as plasma exposure—is Thermal Spray Coating.As the name suggests, thermal spray coating is a technique tha..

반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..

최근 전국적으로 산불이 빈번하게 발생하면서, 화재 예방에 대한 사회적 관심과 경각심이 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 이에 따라 KoMiCo는 사내 위험물 저장소의 안전성을 더욱 강화하기 위해, 안성소방서 도기 119안전센터와 함께 옥내위험물저장소에 대한 안전관리 컨설팅을 실시하였습니다.이번 컨설팅은 단순한 점검을 넘어, KoMiCo의 위험물 저장 및 관리 환경을 외부 전문기관의 시각으로 객관적으로 진단하고, 개선이 필요한 부분에 대해 선제적인 예방 조치를 마련하는 것을 목표로 한 활동이었습니다. ■ 화재 예방, 이제는 선택이 아닌 ‘의무’!화재는 단 한 번의 부주의로도 기업 전체에 막대한 피해를 초래할 수 있습니다.특히 위험물을 취급하거나 보관하는 산업 현장에서는, 보다 철저하고 체계적인 안전 관리..