반도체 제조 공정은 고온, 화학, 플라즈마 등의 가혹한 환경으로 진행되며 이 과정에서 반도체 제조 장비 부품의 기능성이 손실 될 수 있습니다. 특히 부품의 표면 상태와 Hole 크기 등은 반도체 제조 시, 안정적인 공정 수행을 위해 반드시 관리되어야 하는 핵심 평가 항목입니다. 코미코 분석센터는 이러한 요소에 대한 기능성 평가를 체계적으로 수행합니다. 부품의 평탄도, 표면 형상(Roughness), Hole 크기를 정밀하게 측정함으로써, 해당 부품이 공정 환경에 적합한 기능과 안정성을 갖추고 있는지 검증하고 있습니다.■ 코미코 기능성 평가 분석 장비 Line-up CMM (Coordinate Measuring Machine)반도체 제조 공정의 가혹한 환경에서는 부품의 치수 변화나 뒤틀림이 발생할 수 있..