반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..
