코미코 공식블로그 ㅣKoMiCo Blog

  • Home
  • KoMiCo Story
  • KoMiCo Business
  • Instagram
  • Homepage

2025/05/08 1

[코미코 Lab] APS 코팅 소재의 진화 ① – Al₂O₃와 Y₂O₃

반도체 공정이 미세화되고 복잡해질수록 장비 부품의 내구성과 공정 안정성을 유지하는 기술의 중요성 또한 높아지고 있습니다. 특히 플라즈마와 같은 극한의 환경에서 부품 표면을 보호하기 위한 대표적인 기술 중 하나가 바로 Thermal Spray Coating, 즉 ‘용사(溶射) 코팅’입니다. 용사 코팅은 말 그대로 열을 이용하여 코팅 재료를 용융한 후, 초고속으로 부품 표면에 분사하여 견고하고 치밀한 보호막을 형성하는 기술입니다.해당 기술은 열원에 따라 다음과 같은 방식으로 구분됩니다.APS (Atmospheric Plasma Spray) ─ 플라즈마 열원을 사용하는 방식Arc Spray ─ 전극 사이의 방전(아크)을 열원으로 사용하는 방식HVOF (High Velocity Oxy-Fuel Spraying)..

Business 2025.05.08
이전
1
다음
프로필사진

Global 반도체 장비 부품 세정 & 코팅 전문 회사 코미코의 공식블로그입니다. :)

  • 분류 전체보기 (53)
    • KoMiCo (19)
    • Business (34)
    • Press Center (0)

Tag

정밀 세정, 정밀세정, PVD, Aniline Point, ESG, KOMICO, ald, semiconductor, Semiconductor Cleaning Tech, aps, coating tech, 반도체 코팅, 코미코, 특수코팅, 반도체, aps coating, 코팅 기술, semiconductor coating, Precision Cleaning, coating,

최근글과 인기글

  • 최근글
  • 인기글

최근댓글

공지사항

페이스북 트위터 플러그인

  • Facebook
  • Twitter

Archives

Calendar

  2025. 05  
일 월 화 수 목 금 토
1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31

방문자수Total

  • Today :
  • Yesterday :

Copyright © Kakao Corp. All rights reserved.

  • 코미코 홈페이지
  • 코미코 인스타그램

티스토리툴바

개인정보

  • 티스토리 홈
  • 포럼
  • 로그인

단축키

내 블로그

내 블로그 - 관리자 홈 전환
Q
Q
새 글 쓰기
W
W

블로그 게시글

글 수정 (권한 있는 경우)
E
E
댓글 영역으로 이동
C
C

모든 영역

이 페이지의 URL 복사
S
S
맨 위로 이동
T
T
티스토리 홈 이동
H
H
단축키 안내
Shift + /
⇧ + /

* 단축키는 한글/영문 대소문자로 이용 가능하며, 티스토리 기본 도메인에서만 동작합니다.